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      PCB覆銅板行業模溫機及層壓工藝應用
      發布時間:2020-04-05   點擊次數:933次

      PCB覆銅板模溫機的市場應用您知道多少呢?在PCB基材覆銅板層壓成型工藝過程中,主要用于切割、層壓、壓、卸等,通常用于上膠的切割、層壓、壓制和卸載。
       


          對上膠加工時,同時完成剪切、疊壓、層壓、卸板等幾個重要的工序。通過預溫、熱壓、冷卻這三種不同的控制階段完成,為了提高PCB基材覆銅板性能,使用模溫機在較為低溫、低壓下進行壓制的預溫、然后通過高溫、提溫,完成板的固化成型加工。


        

       

          PCB基材覆銅板這個生產流程中,玻纖布和銅箔的壓合是其關鍵的步驟之一,壓合工序采用的是液壓機。利用模溫機在層壓成型加工中,達到溶融滲透和固化成型的兩個階段的溫度控制,最后成型加工,完成板的完全固化成型狀態。

       
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